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TMS320C6713BGDP225 Bestand und Preise

TI Digital Signal Processing (DSP) Floating-Point 32Bit 225MHz 1800MIPS 272Pin BGA
31.09
TMS320C6713BGDP225
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TMS320C6713BGDP225 TI
TI
  • Hersteller:
    TI
  • Hersteller-Nr:
    TMS320C6713BGDP225
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM24300735
  • Preis (EUR):
    31.09
  • AiPCBA-Lager:
    136 Stk
  • Verfügbarkeit:
    126 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Digitale Signalprozessoren (DSPs)
  • Produktbeschreibung:
    Digital Signal Processing (DSP) Floating-Point 32Bit 225MHz 1800MIPS 272Pin BGA
  • Dokumentation: 3D-Modell
TMS320C6713BGDP225 Kaufen TMS320C6713BGDP225 Bestand & Preis aktualisiert um 2024-07-04 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: TMS320C6713BGDP225
    AiPCBA P/N: CM24300735
    Hersteller: TI
    Preis
    31.09
    Gesamt: 262 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2024/07/09 (erwartet)
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    TMS320C6713BGDP225 Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    TI
    Kategorie
    Digitale Signalprozessoren (DSPs)
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    272 Pin
    Verpackung
    BGA-272
    Frequenz
    225 MHz
    Netzspannung
    1.20 V, 4.00 V (max)
    Taktfrequenz
    225 MHz
    RAM-Größe
    264 kB
    Betriebstemperatur (max.)
    90 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    0 ℃
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    TMS320C6713BGDP225 Datenblatt-PDF
    TMS320C6713BGDP225 Datenblatt PDF
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    2015/04/09
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    TMS320C6713BGDP225 Anderes Datenblatt
    52 Pages, 625 KB
    2003/11/24
    Ansicht
    TMS320C6713BGDP225 Notizdatei
    5 Pages, 363 KB
    2015/09/02
    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    0℃ ~ 90℃
    Produktlebenszyklus
    Active
    Verpackungsmethoden
    Tray
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    Non-Compliant
    Bleifreier Status
    Contains Lead
    Exportklassifikationen
    TYP
    BESCHREIBUNG
    ECCN Code
    3A991.a.2
    Funktionsübersicht
    • The TMS320C67x™ DSPs (including the TMS320C6713B device) compose the floating-point DSP generation in the TMS320C6000™ DSP platform. The C6713B device is based on the high-performance, advanced very-long-instruction-word (VLIW) architecture developed by Texas Instruments (TI), making this DSP an excellent choice for multichannel and multifunction applications.
    • Operating at 225 MHz, the C6713B delivers up to 1350 million floating-point operations per second (MFLOPS), 1800 million instructions per second (MIPS), and with dual fixed-/floating-point multipliers up to 450 million multiply-accumulate operations per second (MMACS).
    • Operating at 300 MHz, the C6713B delivers up to 1800 million floating-point operations per second (MFLOPS), 2400 million instructions per second (MIPS), and with dual fixed-/floating-point multipliers up to 600 million multiply-accumulate operations per second (MMACS).
    • The C6713B uses a two-level cache-based architecture and has a powerful and diverse set of peripherals. The Level 1 program cache (L1P) is a 4K-byte direct-mapped cache and the Level 1 data cache (L1D) is a 4K-byte 2-way set-associative cache. The Level 2 memory/cache (L2) consists of a 256K-byte memory space that is shared between program and data space. 64K bytes of the 256K bytes in L2 memory can be configured as mapped memory, cache, or combinations of the two. The remaining 192K bytes in L2 serves as mapped SRAM.
    • The C6713B has a rich peripheral set that includes two Multichannel Audio Serial Ports (McASPs), two Multichannel Buffered Serial Ports (McBSPs), two Inter-Integrated Circuit (I2C) buses, one dedicated General-Purpose Input/Output (GPIO) module, two general-purpose timers, a host-port interface (HPI), and a glueless external memory interface (EMIF) capable of interfacing to SDRAM, SBSRAM, and asynchronous peripherals.
    • The two McASP interface modules each support one transmit and one receive clock zone. Each of the McASP has eight serial data pins which can be individually allocated to any of the two zones. The serial port supports time-division multiplexing on each pin from 2 to 32 time slots. The C6713B has sufficient bandwidth to support all 16 serial data pins transmitting a 192 kHz stereo signal. Serial data in each zone may be transmitted and received on multiple serial data pins simultaneously and formatted in a multitude of variations on the Philips Inter-IC Sound (I2S) format.
    • In addition, the McASP transmitter may be programmed to output multiple S/PDIF, IEC60958, AES-3, CP-430 encoded data channels simultaneously, with a single RAM containing the full implementation of user data and channel status fields.
    • The McASP also provides extensive error-checking and recovery features, such as the bad clock detection circuit for each high-frequency master clock which verifies that the master clock is within a programmed frequency range.
    • The two I2C ports on the TMS320C6713B allow the DSP to easily control peripheral devices and communicate with a host processor. In addition, the standard multichannel buffered serial port (McBSP) may be used to communicate with serial peripheral interface (SPI) mode peripheral devices.
    • The TMS320C6713B device has two bootmodes: from the HPI or from external asynchronous ROM. For more detailed information, see the _bootmode_ section of this data sheet.
    • The TMS320C67x DSP generation is supported by the TI eXpressDSP™ set of industry benchmark development tools, including a highly optimizing C/C++ Compiler, the Code Composer Studio™ Integrated Development Environment (IDE), JTAG-based emulation and real-time debugging, and the DSP/BIOS™ kernel.

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    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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