Name: TLK3134ZEL
Brand: TI
SKU: CM28609534
Price: 29.75 USD
Availability: InStock

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TLK3134ZEL TI

Hersteller:
TI
Hersteller-Nr:
TLK3134ZEL
AiPCBA-Teilenummer:
CM28609534
Preis (EUR):
€

29.75
AiPCBA-Lager:
273 Stk
Versendet von:
Verfügbarkeit:
202 Stück auf Lager

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Produktkategorie:
Schnittstellen-ICs
Produktbeschreibung:
Ethernet TXRX Single Chip 4Port 1.2V/1.5V/1.8V/2.5V 30Gbps 289Pin BGA Tray
Dokumentation:
Datenblatt
3D-Modell

TLK3134ZEL Kaufen TLK3134ZEL Bestand & Preis aktualisiert um 2024-08-10 03:50:22

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Teilenummer: TLK3134ZEL

AiPCBA P/N: CM28609534

Hersteller: TI

Paket: BGA-289

Preis
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29.75

Gesamt: 475 Stk

MOQ: 1

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Erinnerungen zur Betrugsprävention

Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.

AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.

Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.

Bitte beachten Sie, dass die einzigen offiziellen Website- und E-Mail-Suffixe sind aipcba.com

TLK3134ZEL Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)

TYP

BESCHREIBUNG

AUSWÄHLEN

Hersteller

Kategorie

Schnittstellen-ICs

3D-Modell

Montagesmethoden

Surface Mount

Anzahl von Pins

289 Pin

Verpackung

BGA-289

Netzspannung

1.20 V

Anzahl der Kanäle

4 Channel

Betriebstemperatur (max.)

85 ℃

Betriebstemperatur (Min)

-40 ℃

Versorgungsspannung

1.14V ~ 1.26V

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TLK3134ZEL Datenblatt-PDF

TLK3134ZEL Datenblatt PDF

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TLK3134ZEL Anderes Datenblatt

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Größe & Paket

TYP

BESCHREIBUNG

Betriebstemperatur

-40℃ ~ 85℃

Produktlebenszyklus

Active

Verpackungsmethoden

Tray

TLK3134ZEL Datenblatt >

Umwelt

TYP

BESCHREIBUNG

RoHS-Standard

RoHS Compliant

Bleifreier Status

Lead Free

TLK3134ZEL Datenblatt >

Exportklassifikationen

TYP

BESCHREIBUNG

ECCN Code

5A991.b.1

TLK3134ZEL Datenblatt >

Funktionsübersicht

Description
The TLK3134 is a flexible four-channel independently configurable serial transceiver. It can be configured
to be compliant with the 10Gbps Ethernet XAUI specification. It can also be configured to be compliant
with the 1000Base-X 1Gbps Ethernet Specification (Auto-Negotiation not supported). The TLK3134
provides high-speed bidirectional point-to-point data transmissions with up to 30 Gbps of raw data
transmission capacity. The primary application of this device is in backplanes and front panel connections
requiring 10Gbps connections over controlled impedance media of approximately 50Ω. The transmission
media can be printed circuit board (PCB) traces, copper cables or fiber-optical media.
Introduction
Features
• Four-Channel 600Mbps to 3.75Gbps Multi-Rate Transceiver
• Supports 10GbE (XAUI), 1X/2X/10X Fibre Channel (FC), CPRI (x1/x2/x4), OBSAI (x1/x2/x4), and 1GbE (1000Base-X) Data Rates
• Complete IEEE Compliant 10 GbE XGXS (XAUI) Compliant Core and 1000Base-X PCS Support
• Supports Independent Channel SERDES Operation Modes in 8/10 Bit Data Modes (TBI and 8 Bit + Control)
• Serial Side Transmit De-Emphasis and Receive Adaptive Equalization to Allow Extended
Backplane Reach
• Low Jitter LC Oscillator Jitter-Cleaner Allows use of Poor Quality REFCLK
• Full Datapath Loopback Capability (Serial/Parallel Side)
• Support PRBS 27-1 and 223- 1 Gen/Verify. Support standard defined CJPAT, CRPAT, High and Low Frequency, and Mixed Freq Testing.
• XGMII/GMII/RGMII: HSTL Class 1 I/O With On-Chip 50Ω Termination on Inputs/Outputs (1.5/1.8 V Power Supply)
• XGMII/GMII/RGMII: Source And Data Centered I/O Timing Modes
• Supports Jumbo Packet (9600 byte maximum) Operation.
• XAUI Align Character Skew Support of 30 Bit Times at Chip Pins
• MDIO: IEEE 802.3ae Clause 22 and Clause 45 Compliant Management Data Input / Output Interface Modes (Either 1.2 V or 2.5 V MDIO I/O)
• 1.2 V Core, 1.5 V/1.8 V HSTL I/O Supply, and 2.5 V LVCMOS I/O Supply
• JTAG: IEEE 1149.1/1149.6 Test Interface
• ±200 ppm Clock Tolerance in XAUI TX and 1000Base-X/XAUI RX Datapaths
• 90 nm Advanced CMOS Technology
• Package: PBGA, 19×19mm, 289 Ball, 1mm Pitch
• 1.3W Maximum Power Dissipation (1.5 V HSTL XAUI Mode, Input HSTL Termination Disabled)
• Asymmetric RX/TX Rates Supported in Independent Channel Modes
• Industrial Ambient Operating Temperature (–40°C to 85°C) at Full Rate
Applications
• Gigabit Ethernet links
• CPRI/OBSAI Links
• Point-to-Point High-Speed Backplane Links

TLK3134ZEL Datenblatt >

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Bestelldetails & relevante Informationen

Bestellung Zahlung Versand Paket Qualitätssicherung Komponentenprüflabor

Die hier aufgeführten Geschäftsbedingungen dienen nur als Referenz, die tatsächlichen AGB unterliegen dem Angebot des Verkäufers.
- Bitte bestätigen Sie die Spezifikationen der Produkte bei der Bestellung.
- MOQ bedeutet die Mindestbestellmenge, die erforderlich ist, um jedes Teil zu kaufen.
- Wenn Sie spezielle Bestellanweisungen haben, vermerken Sie diese bitte auf der Bestellseite.
- Die Pre-Shipment Inspection (PSI) wird angewendet.
- Sie können uns jederzeit eine E-Mail senden, um den Bestellstatus zu überprüfen.
- Bestellungen können nach Versand der Pakete nicht mehr storniert werden.
- TT im Voraus (Banküberweisung), PayPal kann ausgewählt werden.
- Nur Barüberweisung. (Überweisungen mit Schecks und Wechseln werden nicht akzeptiert.)
- Der Kunde ist für die Zahlung aller möglichen Gebühren verantwortlich, einschließlich Umsatzsteuer, Mehrwertsteuer und Zollgebühren usw.
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- Bitte bestätigen Sie dies im Voraus mit dem Logistikunternehmen, wenn Sie sich in einem abgelegenen Gebiet befinden.
（Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.）
- Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
- Tracking-Nummer wird gesendet, sobald Ihre Bestellung versandt wurde.
- Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
- Vakuumverpackung
- Antistatische Verpackung
- Antivibrationsschaum
- Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
- 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
- 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
- Entkapselungsinspektion
- Röntgeninspektion
- XRF-Inspektion
- Elektrische Prüfung
- Oberflächenprüfung
- Substandard- und Fälschungserkennung
- Fehleranalyse
- Elektrische Prüfung
- Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
- AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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