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Lieferung elektronischer Komponenten > 32-Bit Mikrocontroller > NXP >

MKL27Z128VFM4 Bestand und Preise

NXP MCU 32Bit KL27 ARM Cortex M0+ RISC 128KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32Pin QFN EP Tray
€ 14.08
MKL27Z128VFM4
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MKL27Z128VFM4 NXP
NXP
  • Hersteller:
    NXP
  • Hersteller-Nr:
    MKL27Z128VFM4
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM84389360
  • Preis (EUR):
    €
    14.08
  • AiPCBA-Lager:
    285 Stk
  • Verfügbarkeit:
    221 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    32-Bit Mikrocontroller
  • Produktbeschreibung:
    MCU 32Bit KL27 ARM Cortex M0+ RISC 128KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32Pin QFN EP Tray
  • Dokumentation:
    Datenblatt
    3D-Modell
MKL27Z128VFM4 Kaufen MKL27Z128VFM4 Bestand & Preis aktualisiert um 2024-08-10 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: MKL27Z128VFM4
    AiPCBA P/N: CM84389360
    Hersteller: NXP
    Paket: QFN-32
    Preis
    €
    14.08
    Gesamt: 506 Stk
    MOQ: 1
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    Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.
    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
    Wir empfehlen unseren Kunden dringend, sich für zuverlässige Komponentenlieferanten zu entscheiden.
    Bitte beachten Sie, dass die einzigen offiziellen Website- und E-Mail-Suffixe sind aipcba.com
    MKL27Z128VFM4 Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    NXP
    Kategorie
    32-Bit Mikrocontroller
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    32 Pin
    Verpackung
    QFN-32
    Pinzahl
    32 Position
    RAM-Größe
    32 KB
    Die Anzahl der Bits
    32 Bit
    Anzahl der ADC
    1 ADC
    Anzahl der Ein- und Ausgänge
    23 Input IO
    Betriebstemperatur (max.)
    105 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -40 ℃
    Anzahl der DACs
    1 DAC
    Versorgungsspannung (max.)
    3.6 V
    Versorgungsspannung (Min)
    1.71 V
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    2 Pages, 225 KB
    2020/05/14
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    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 105℃
    Produktlebenszyklus
    Unknown
    Verpackungsmethoden
    Tray
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    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    MKL27Z128VFM4 Datenblatt >
    Funktionsübersicht
    • Overview
    • The Kinetis® KL2x is an ultra-low-power MCU family that adds a full-speed USB 2.0 On-the-Go (OTG) controller or a full-speed crystal-less USB 2.0 device controller in addition to the Kinetis KL1x series.
    • The Kinetis KL2x MCU family is compatible with Kinetis K20 MCUs (based on Arm® Cortex®-M4), and with all other Kinetis KL1x, KL2x, KL3x, and KL4x series MCUs, providing a migration path to lower and higher performance and feature integration.
    • MoreLess
    • ## Features
    • ### Ultra-Low-Power
    • * Next-generation 32-bit ARM Cortex-M0+ core: 2x more CoreMark/mA than the closest 8/16-bit architecture
    • * Single-cycle fast I/O access port facilitates bit banging and software protocol emulation, keeping an 8-bit look and feel?
    • * Multiple flexible low-power modes, including new compute clocking option which reduces dynamic power by placing peripherals in an asynchronous stop mode
    • * LPUART, SPI, I2C, FlexIO, ADC, DAC, LP timer and DMA support low-power mode operation without waking up the core
    • ### Memory
    • * Up to 256 KB flash with 64 byte flash cache, up to 32 KB RAM
    • * Security circuitry to prevent unauthorized access to RAM and flash contents
    • * 16 KB ROM and built-in boot loader simplifies the effort to program MCU and allows for easy flash upgrades
    • ### Performance
    • * Arm® Cortex®-M0+ core, 48 MHz core frequency over full voltage and temperature range (-40ºC to +105ºC)
    • * Bit manipulation engine for improved bit handling of peripheral modules
    • * Thumb instruction set combines high code density with 32-bit performance
    • * Up to 4-ch. DMA for peripheral and memory servicing with reduced CPU loading and faster system throughput
    • * Independent-clocked COP guards against clock skew or code runaway for fail-safe applications
    • ### Mixed-Signal
    • * Up to 16-bit ADC with configurable resolution, sample time and conversion speed/power
    • * Integrated temperature sensor
    • * High-speed comparator with internal 6-bit DAC
    • * 12-bit DAC with DMA support
    • ### Timing and Control
    • * Two 6-ch. and one 2-ch., 16-bit low-power timer PWM modules with DMA support
    • * 2-ch. 32-bit periodic interrupt timer provides time base for RTOS task schedule or trigger source for ADC conversion
    • * Low-power timer allows operation in all power modes except for VLLS0
    • * Real-time clock with calendar
    • ### Human-Machine Interface
    • * Capacitive touch sense interface supports up to 16 external electrodes and DMA data transfer
    • * GPIO with pin interrupt support, DMA request capability and other pin control options
    • ### Connectivity and Communications
    • * USB 2.0 On-The-Go (full-speed) with integrated USB low-voltage regulator supplies up to 120 mA off chip at 3.3 volts to power external components from 5-volts input or USB 2.0 Device (full-speed) with clock recovery feature without the need of external crystal
    • * FlexIO for universal or customized serial peripheral emulation
    • * High accuracy internal clock reference to support high performance communication
    • * Two I2C with DMA support, up to 1Mbps and compatible with SMBus V2 features
    • * One LPUART and two UART with DMA support
    • * Two SPI with DMA support
    • * I2S module for audio applications
    • * FlexIO module supports a wide range of protocols including UART, I2C, SPI, I2S, PWM waveform generation
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      - Antistatische Verpackung
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    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
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      - Elektrische Prüfung
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