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LPC4370FET100E Bestand und Preise

NXP 32Bit ARM Cortex-M4 + 2 x M0 MCU; 282KB SRAM; Ethernet; two HS USBs; 80MSPS 12Bit ADC; configurable peripherals
22.83
LPC4370FET100E
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LPC4370FET100E NXP
NXP
  • Hersteller:
    NXP
  • Hersteller-Nr:
    LPC4370FET100E
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM47810258
  • Preis (EUR):
    22.83
  • AiPCBA-Lager:
    4,264 Stk
  • Verfügbarkeit:
    3,002 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Mikrocontroller
  • Produktbeschreibung:
    32Bit ARM Cortex-M4 + 2 x M0 MCU; 282KB SRAM; Ethernet; two HS USBs; 80MSPS 12Bit ADC; configurable peripherals
  • Dokumentation: 3D-Modell
LPC4370FET100E Kaufen LPC4370FET100E Bestand & Preis aktualisiert um 2024-08-09 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: LPC4370FET100E
    AiPCBA P/N: CM47810258
    Hersteller: NXP
    Paket: TFBGA-100
    Preis
    22.83
    Gesamt: 7,266 Stk
    MOQ: 1
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    LPC4370FET100E Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    NXP
    Kategorie
    Mikrocontroller
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    100 Pin
    Verpackung
    TFBGA-100
    Frequenz
    204 MHz
    Pinzahl
    100 Position
    RAM-Größe
    282K x 8
    Die Anzahl der Bits
    32 Bit
    Anzahl der ADC
    2 ADC
    Anzahl der Ein- und Ausgänge
    49 Input IO
    Betriebstemperatur (max.)
    85 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -40 ℃
    Verlustleistung (max)
    1500 mW
    Anzahl der DACs
    1 DAC
    Versorgungsspannung
    2.2V ~ 3.6V
    Versorgungsspannung (max.)
    3.6 V
    Versorgungsspannung (Min)
    2.2 V
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    LPC4370FET100E Datenblatt-PDF
    LPC4370FET100E Datenblatt PDF
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    LPC4370FET100E Datenblatt PDF
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    LPC4370FET100E Datenblatt PDF
    150 Pages, 2650 KB
    2013/02/21
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    LPC4370FET100E Datenblatt PDF
    3 Pages, 280 KB
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    LPC4370FET100E Benutzerreferenzhandbuch
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    LPC4370FET100E Anderes Datenblatt
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    LPC4370FET100E Anderes Datenblatt
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    LPC4370FET100E Anderes Datenblatt
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    2013/01/15
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    LPC4370FET100E Anderes Datenblatt
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    LPC4370FET100E Anderes Datenblatt
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    LPC4370FET100E Anderes Datenblatt
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    LPC4370FET100E Anderes Datenblatt
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    LPC4370FET100E Anderes Datenblatt
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    LPC4370FET100E Anderes Datenblatt
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    2014/08/27
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    LPC4370FET100E Anderes Datenblatt
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    2013/10/17
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    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 85℃
    Produktlebenszyklus
    Active
    Verpackungsmethoden
    Tray
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    Funktionsübersicht
    • * Main Cortex-M4 processor: * ARM Cortex-M4 processor, running at frequencies of up to 204 MHz * ARM Cortex-M4 built-in Memory Protection Unit (MPU) supporting eight regions * ARM Cortex-M4 built-in Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC) * Hardware floating-point unit * Non-maskable Interrupt (NMI) input * JTAG and Serial Wire Debug (SWD), serial trace, eight breakpoints, and four watchpoints * Enhanced Trace Module (ETM) and Enhanced Trace Buffer (ETB) support * System tick timer * Cortex-M0 coprocessor: * ARM Cortex-M0 coprocessor capable of off-loading the main ARM Cortex-M4processor * Running at frequencies of up to 204 MHz * JTAG and built-in NVIC * Cortex-M0 subsystem: * ARM Cortex-M0 processor controlling the SPI and SGPIO peripherals residing ona separate AHB multilayer matrix with direct access to 2 kB + 16 kB of SRAM * Running at frequencies of up to 204 MHz * Connected via a core-to-core bridge to the main AHB multilayer matrix and themain ARM Cortex-M4 processor * JTAG and built-in NVIC * On-chip memory: * 264 kB SRAM for code and data use on the main AHB multilayer matrix plus 18 kBof SRAM on the Cortex-M0 subsystem * Multiple SRAM blocks with separate bus access. Two SRAM blocks can bepowered down individually * 64 kB ROM containing boot code and on-chip software drivers * 64-bit + 256 bit general-purpose One-Time Programmable (OTP) memory * Configurable digital peripherals: * Serial GPIO (SGPIO) interface * State Configurable Timer (SCT) subsystem on AHB * Global Input Multiplexer Array (GIMA) allows to cross-connect multiple inputs andoutputs to event driven peripherals like the timers, SCT, and ADC0/1 * Serial interfaces: * Quad SPI Flash Interface (SPIFI) with four lanes and up to 52 MB per second * 10/100T Ethernet MAC with RMII and MII interfaces and DMA support for highthroughput at low CPU load. Support for IEEE 1588 time stamping/advanced timestamping (IEEE 1588-2008 v2) * One High-speed USB 2.0 Host/Device/OTG interface with DMA support andon-chip high-speed PHY * One High-speed USB 2.0 Host/Device interface with DMA support, on-chipfull-speed PHY and ULPI interface to external high-speed PHY * USB interface electrical test software included in ROM USB stack * One 550 UART with DMA support and full modem interface * Three 550 USARTs with DMA and synchronous mode support and a smart cardinterface conforming to ISO7816 specification. One USART with IrDA interface * Two C_CAN 2.0B controllers with one channel each. Use of C_CAN controllerexcludes operation of all other peripherals connected to the same bus bridge * Two SSP controllers with FIFO and multi-protocol support. Both SSPs with DMAsupport * One SPI controller * One Fast-mode Plus I²C-bus interface with monitor mode and open-drain I/Opins conforming to the full I²C-bus specification. Supports data rates of up to1 Mbit/s * One standard I²C-bus interface with monitor mode and with standard I/O pins * Two I²S interfaces, each with DMA support and with one input and one output * Digital peripherals: * External Memory Controller (EMC) supporting external SRAM, ROM, NOR flash,and SDRAM devices * LCD controller with DMA support and a programmable display resolution of up to1024 H x768 V. Supports monochrome and color STN panels and TFT colorpanels; supports 1/2/4/8 bpp Color Look-Up Table (CLUT) and 16/24-bit direct pixelmapping * Secure Digital Input Output (SD/MMC) card interface * Eight-channel General-Purpose DMA (GPDMA) controller can access all memorieson the AHB and all DMA-capable AHB slaves * 164 General-Purpose Input/Output (GPIO) pins with configurable pull-up/pull-downresistors and open-drain mode

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    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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