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LPC1837JBD144E Bestand und Preise

NXP MCU 32Bit ARM Cortex M3 RISC 1Mb Flash 3.3V 144Pin LQFP Tray
171.86
LPC1837JBD144E
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LPC1837JBD144E NXP
NXP
  • Hersteller:
    NXP
  • Hersteller-Nr:
    LPC1837JBD144E
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM13544621
  • Preis (EUR):
    171.86
  • AiPCBA-Lager:
    4,944 Stk
  • Verfügbarkeit:
    3,599 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    Mikrocontroller
  • Produktbeschreibung:
    MCU 32Bit ARM Cortex M3 RISC 1Mb Flash 3.3V 144Pin LQFP Tray
  • Dokumentation: RoHS-konform 3D-Modell
LPC1837JBD144E Kaufen LPC1837JBD144E Bestand & Preis aktualisiert um 2024-07-11 03:50:22
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    Teilenummer: LPC1837JBD144E
    AiPCBA P/N: CM13544621
    Hersteller: NXP
    Preis
    171.86
    Gesamt: 8,543 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2024/07/16 (erwartet)
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    LPC1837JBD144E Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    NXP
    Kategorie
    Mikrocontroller
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    144 Pin
    Verpackung
    LQFP-144
    Frequenz
    180 MHz
    Pinzahl
    144 Position
    RAM-Größe
    136 KB
    Die Anzahl der Bits
    32 Bit
    FLASH-Speicherkapazität
    1024 KB
    Anzahl der Ein- und Ausgänge
    83 Input IO
    Betriebstemperatur (max.)
    105 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -40 ℃
    Verlustleistung (max)
    1500 mW
    Versorgungsspannung
    2.2V ~ 3.6V
    Versorgungsspannung (max.)
    3.6 V
    Versorgungsspannung (Min)
    2.4 V
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    LPC1837JBD144E Datenblatt-PDF
    LPC1837JBD144E Datenblatt PDF
    155 Pages, 2739 KB
    2011/12/09
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    LPC1837JBD144E Benutzerreferenzhandbuch
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    Ansicht
    LPC1837JBD144E Anderes Datenblatt
    147 Pages, 2358 KB
    2011/12/09
    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Betriebstemperatur
    -40℃ ~ 105℃
    Produktlebenszyklus
    Active
    Verpackungsmethoden
    Tray
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    RoHS Compliant
    Bleifreier Status
    Lead Free
    Funktionsübersicht
    • * Processor core * ARM Cortex-M3 processor, running at CPU frequencies of up to 180 MHz * ARM Cortex-M3 built-in Memory Protection Unit (MPU) supporting eight regions * ARM Cortex-M3 built-in Nested Vectored Interrupt Controller (NVIC) * Non-maskable Interrupt (NMI) input * JTAG and Serial Wire Debug, serial trace, eight breakpoints, and four watch points * Enhanced Trace Module (ETM) and Enhanced Trace Buffer (ETB) support * System tick timer * On-chip memory * Up to 1 MB on-chip dual bank flash memory with flash accelerator * 16 kB on-chip EEPROM data memory * 136 kB SRAM for code and data use * Multiple SRAM blocks with separate bus access * 64 kB ROM containing boot code and on-chip software drivers * 64 bit of One-Time Programmable (OTP) memory for general-purpose use * Clock generation unit * Crystal oscillator with an operating range of 1 MHz to 25 MHz * 12 MHz internal RC oscillator trimmed to 2 % accuracy over temperature andvoltage (1 % accuracy for Tamb = 0 °C to 85 °C) * Ultra-low power RTC crystal oscillator * Three PLLs allow CPU operation up to the maximum CPU rate without the need fora high-frequency crystal. The second PLL can be used with the High-speed USB,the third PLL can be used as audio PLL * Clock output * Configurable digital peripherals * State Configurable Timer (SCT) subsystem on AHB * Global Input Multiplexer Array (GIMA) allows to cross-connect multiple inputs andoutputs to event driven peripherals like timers, SCT, and ADC0/1 * Serial interfaces * Quad SPI Flash Interface (SPIFI) with 1-, 2-, or 4-bit data at rates of up to52 MB per second * 10/100T Ethernet MAC with RMII and MII interfaces and DMA support for highthroughput at low CPU load. Support for IEEE 1588 time stamping/advanced timestamping (IEEE 1588-2008 v2) * One High-speed USB 2.0 Host/Device/OTG interface with DMA support andon-chip high-speed PHY (USB0) * One High-speed USB 2.0 Host/Device interface with DMA support, on-chipfull-speed PHY and ULPI interface to an external high-speed PHY (USB1) * USB interface electrical test software included in ROM USB stack * Four 550 UARTs with DMA support: one UART with full modem interface; oneUART with IrDA interface; three USARTs support UART synchronous mode and asmart card interface conforming to ISO7816 specification * Up to two C_CAN 2.0B controllers with one channel each. Use of C_CAN controllerexcludes operation of all other peripherals connected to the same bus bridge * Two SSP controllers with FIFO and multi-protocol support. Both SSPs with DMAsupport * One Fast-mode Plus I²C-bus interface with monitor mode and with open-drain I/Opins conforming to the full I²C-bus specification. Supports data rates of up to1 Mbit/s * One standard I²C-bus interface with monitor mode and standard I/O pins * Two I²S interfaces with DMA support, each with one input and one output * Digital peripherals * External Memory Controller (EMC) supporting external SRAM, ROM, NOR flash,and SDRAM devices * LCD controller with DMA support and a programmable display resolution of up to1024H x 768V. Supports monochrome and color STN panels and TFT color panels;supports 1/2/4/8 bpp Color Look-Up Table (CLUT) and 16/24-bit direct pixelmapping * SD/MMC card interface * Eight-channel General-Purpose DMA controller can access all memories on theAHB and all DMA-capable AHB slaves * Up to 164 General-Purpose Input/Output (GPIO) pins with configurablepull-up/pull-down resistors * GPIO registers are located on the AHB for fast access. GPIO ports have DMAsupport * Up to eight GPIO pins can be selected from all GPIO pins as edge and levelsensitive interrupt sources

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    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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    Teile beziehen: LPC1837 Datenblatt PDF

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