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IRF630NSPBF Bestand und Preise

Infineon D2PAK N-CH 200V 9.3A
1.57
IRF630NSPBF
Das gezeigte Bild ist nur eine Darstellung. Genaue Spezifikationen sind dem Produktdatenblatt zu entnehmen.
IRF630NSPBF Infineon
Infineon
  • Hersteller:
    Infineon
  • Hersteller-Nr:
    IRF630NSPBF
  • AiPCBA-Teilenummer:
    CM12605545
  • Preis (EUR):
    1.57
  • AiPCBA-Lager:
    4,732 Stk
  • Verfügbarkeit:
    3,395 Stück auf Lager
    Lagerbestand des Lieferanten, muss mit dem Verkauf bestätigt werden
  • Produktkategorie:
    MOSFETs
  • Produktbeschreibung:
    D2PAK N-CH 200V 9.3A
  • Dokumentation: 3D-Modell
IRF630NSPBF Kaufen IRF630NSPBF Bestand & Preis aktualisiert um 2024-07-04 03:50:22
  • Aktualisieren
    Teilenummer: IRF630NSPBF
    AiPCBA P/N: CM12605545
    Hersteller: Infineon
    Preis
    1.57
    Gesamt: 8,127 Stk
    MOQ: 1
    Versand von: Lagerhaus Hongkong
    Versanddatum: 2024/07/09 (erwartet)
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    Kürzlich haben wir festgestellt, dass Kriminelle vorgaben, AiPCBA zu sein, um zu betrügen oder zu versuchen, Fälschungen zu verkaufen ausgefallene Komponenten zu günstigen Preisen.
    AiPCBA hat ein Komponentenprüflabor im Jahr 2021 mit dem Ziel, qualitätsgesicherte Komponenten bereitzustellen.
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    IRF630NSPBF Spezifikationen Ähnliche Produkte anzeigen (99+)
    TYP
    BESCHREIBUNG
    AUSWÄHLEN
    Hersteller
    Infineon
    Kategorie
    MOSFETs
    3D-Modell
     3D-Modell
    Montagesmethoden
    Surface Mount
    Anzahl von Pins
    3 Pin
    Verpackung
    TO-263-3
    Nennleistung
    82 W
    Pinzahl
    3 Position
    Drain-Source-Widerstand
    0.3 Ω
    Polarität
    N-Channel
    Verlustleistung
    82 W
    Schwellenspannung
    4 V
    Drain-Source-Spannung (Vds)
    200 V
    Dauer-Drain-Strom (Ids)
    9.3A
    Anstiegszeit
    14 ns
    Eingangskapazität (Ciss)
    575pF @25V(Vds)
    Abfallzeit
    15 ns
    Betriebstemperatur (max.)
    175 ℃
    Betriebstemperatur (Min)
    -55 ℃
    Verlustleistung (max)
    82W (Tc)
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    IRF630NSPBF Datenblatt-PDF
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    Ansicht
    Größe & Paket
    TYP
    BESCHREIBUNG
    Länge
    10.67 mm
    Breite
    9.65 mm
    Höhe
    4.83 mm
    Material
    Silicon
    Betriebstemperatur
    -55℃ ~ 175℃ (TJ)
    Produktlebenszyklus
    Not Recommended for New Designs
    Verpackungsmethoden
    Rail, Tube
    Umwelt
    TYP
    BESCHREIBUNG
    RoHS-Standard
    Compliant with Exemption
    Bleifreier Status
    Lead Free
    REACH SVHC Compliance Edition
    2015/12/17
    Funktionsübersicht
    • The IRF630NSPBF is a HEXFET® fifth generation single N-channel Power MOSFET utilizes advanced processing techniques to achieve extremely low ON-resistance per silicon area. This benefit combined with the fast switching speed and ruggedized device design, provides an extremely efficient and reliable operation. The surface-mount power package capable of accommodating die sizes up to HEX-4. It provides the highest power capability and the lowest possible ON-resistance in any existing surface-mount package. It is suitable for high current applications because of its low internal connection resistance and can dissipate up to 2W in a typical surface-mount application.
    • Advanced process technology
    • Dynamic dV/dt rating
    • Fully avalanche rating
    • Ease of paralleling
    • Simple drive requirements

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      - Nur Barüberweisung. (Überweisungen mit Schecks und Wechseln werden nicht akzeptiert.)
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    • - FedEx, DHL und UPS können ausgewählt werden.
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      - Bitte bestätigen Sie dies im Voraus mit dem Logistikunternehmen, wenn Sie sich in einem abgelegenen Gebiet befinden.
      (Es können zusätzliche Gebühren (35-50 USD) für die Lieferung in diese Gebiete anfallen.)
      - Lieferdatum: normalerweise 2 bis 7 Werktage.
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    • - Sorgfältig geprüft und verpackt von AiPCBA
      - Vakuumverpackung
      - Antistatische Verpackung
      - Antivibrationsschaum
    • - Einkommensqualitätskontrolle (IQC), über 800 qualifizierte Vertriebspartner.
      - 500 m² Labor für fortschrittliche Komponententests, Fälschungserkennung, RoHS-konform usw.
      - 2000 m² digitales Komponentenlager, konstante Temperatur und Luftfeuchtigkeit
      - Entkapselungsinspektion
      - Röntgeninspektion
      - XRF-Inspektion
      - Elektrische Prüfung
      - Oberflächenprüfung
    • - Substandard- und Fälschungserkennung
      - Fehleranalyse
      - Elektrische Prüfung
      - Lebenszyklus- und Zuverlässigkeitstests
      - AiPCBA hat 2021 ein Komponententestlabor eingerichtet
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