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Freescale Semiconductor
Addendum
Document Number: QFN_Addendum
Rev. 0, 07/2014
© Freescale Semiconductor, Inc., 2014. All rights reserved.
This addendum provides the changes to the 98A case outline numbers for products covered in this book.
Case outlines were changed because of the migration from gold wire to copper wire in some packages. See
the table below for the old (gold wire) package versus the new (copper wire) package.
To view the new drawing, go to Freescale.com and search on the new 98A package number for your
device.
For more information about QFN package use, see EB806: Electrical Connection Recommendations for
the Exposed Pad on QFN and DFN Packages.
Addendum for New QFN
Package Migration
Verzeichnis
- ・ Konfiguration des Pinbelegungsdiagramms on Seite 27 Seite 28 Seite 29 Seite 30 Seite 31
- ・ Abmessungen des Paketumrisses on Seite 1 Seite 323
- ・ Teilenummerierungssystem on Seite 321 Seite 322 Seite 323 Seite 337
- ・ Blockdiagramm on Seite 22 Seite 23 Seite 84 Seite 89 Seite 130
- ・ Typisches Anwendungsschaltbild on Seite 24 Seite 129
- ・ Beschreibung der Funktionen on Seite 132 Seite 139 Seite 159 Seite 179 Seite 193
- ・ Technische Daten on Seite 79 Seite 129 Seite 211 Seite 295 Seite 296
- ・ Anwendungsbereich on Seite 199
- ・ Elektrische Spezifikation on Seite 79 Seite 129 Seite 134 Seite 211 Seite 295
