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TSM-106-02-S-DV Datenblatt-PDF - Samtec

Hersteller:
Samtec
Kategorie:
Board to Board Connector
Beschreibung:
HEADER, 2.54MM, SMT, 12POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 2; No
Dokumentation:

TSM-106-02-S-DV Datenblatt PDF (2 Seiten) heiß

Aktualisierte Zeit: 2024/04/28 07:14:47 (UTC+8)

TSM-106-02-S-DV Datenblatt-PDF (2 Seiten)

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Anwendungsbereich

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TSM-106-02-S-DV Dokumente

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SAMTEC TSM-106-02-L-SV-P-TR Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, TSM Series, Surface Mount, 1Rows

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SAMTEC TSM-106-02-L-SV Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, TSM Series, Surface Mount, 1Rows

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HEADER, 2.54MM, SMT, 12POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 2; No

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HEADER, 2.54MM, SMT, 12POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 2; No

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SAMTEC TSM-106-02-L-DV-P-TR Board-To-Board Connector, 2.54mm, 12Contacts, Header, TSM Series, Surface Mount, 2Rows

TSM-106-02-S-DV-P-TR
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Conn Unshrouded Header HDR 12POS 2.54mm Solder ST SMD T/R

TSM-106-02-S-SH
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HEADER, 2.54MM, SMT, 6POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 1; No.

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HEADER, 2.54MM, SMT, 6POS; Series: TSM; Pitch Spacing: 2.54mm; No. of Rows: 1; No.

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