BYD57M,135 Datenblatt-PDF - NXP

Hersteller:
NXP
Kategorie:
Power Diode
Fallpaket:
MELF
Beschreibung:
Cavity free cylindrical glass SOD87 package through Implotec technology. The SOD87 is hermetically sealed and fatigue free as coefficients of expansion of all used parts are matched.
Dokumentation:

BYD57M,135 Anderes Datenblatt (12 Seiten) heiß

Aktualisierte Zeit: 2024/03/12 17:27:53 (UTC+8)

BYD57M,135 Datenblatt-PDF (12 Seiten)

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BYD57M,135 Anderes Datenblatt

NXP

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