B82422A3560K108 Datenblatt-PDF - Epcos

Hersteller:
Epcos
Kategorie:
Inductor
Fallpaket:
1210
Beschreibung:
FIXED IND 56nH 500mA 200MOHM
Dokumentation:

B82422A3560K108 Datenblatt PDF (9 Seiten) heiß

Abmessungen des Paketumrisses on Seite 3

Teilenummerierungssystem on Seite 5 Seite 6

Aktualisierte Zeit: 2023/12/01 02:05:14 (UTC+8)

B82422A3560K108 Datenblatt-PDF (9 Seiten)

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Anwendungsbereich

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Verpackungsinformationen

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Technische Daten

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Teilenummerierungssystem

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Teilenummerierungssystem

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B82422A3560K108 Datenblatt PDF

Epcos

9 Seiten, 512 KB

B82422A3560K108 Anderes Datenblatt

Epcos

10 Seiten, 208 KB

B82422A3560 Datenblatt-PDF

B82422A3560K100
Datenblatt PDF

Epcos

Inductor Chip Molded Wirewound 56nH 10% 10MHz 26Q-Factor Ceramic 500mA 200mOhm DCR 1210 Automotive T/R

B82422A3560K100
Datenblatt PDF

TDK

Ind Chip Molded Wirewound 56nH 10% 10MHz 26Q-Factor Ceramic 500mA 1210 Blister T/R

B82422A3560J100
Datenblatt PDF

TDK

Fixed Inductors SMT-INDUCTOR 1210 0.056uH 5%, AEC-Q200

B82422A3560K108
Anderes Datenblatt

TDK

General Purpose Inductor, 0.056uH, 10%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 1210, ROHS COMPLIANT

B82422A3560J100
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Epcos

Inductor Chip Molded Wirewound 56nH 5% 10MHz 26Q-Factor Ceramic 500mA 200mOhm DCR 1210 Automotive T/R

B82422A3560J108
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TDK

General Purpose Inductor, 0.056uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 1210, ROHS COMPLIANT

B82422A3560K108
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Epcos

FIXED IND 56nH 500mA 200MOHM

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Epcos

Ind Chip Molded Wirewound 56nH 5% 10MHz 26Q-Factor Ceramic 500mA 1210 Blister T/R

B82422-A3560-J100
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TDK

1210 56nH ±5% 500mA

B82422-A3560-J108
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TDK

1210 56nH ±5% 500mA

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