SL3S1203FTB0

Preis von AiPCBA

SL3S1203FTB0 Anwendungshinweis - NXP

Hersteller:
NXP
Fallpaket
XSON
Beschreibung:
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO6, 1 X 1.45MM, 0.5MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, XSON-6
Seitenführer:
Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12

Schweißen Temperatur on Seite 7

Anwendungsbereich on Seite 31

Aktualisierte Uhrzeit: 2024-08-12 00:28:53 (UTC+8)

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SL3S1203FTB0 Anwendungshinweis

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

Verzeichnis

・ Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12
・ Schweißen Temperatur on Seite 7
・ Anwendungsbereich on Seite 31

Verzeichnis

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