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SL3S1013FTB0
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SL3S1013FTB0 Anwendungshinweis - NXP

Aktualisierte Uhrzeit: 2024-08-13 06:15:32 (UTC+8)

SL3S1013FTB0 Anwendungshinweis

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AN10343
MicroPak soldering information
Rev. 2 — 30 December 2010 Application note
Document information
Info Content
Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale
Package (WLCSP)
Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land
patterns for mounting MicroPak packages
Verzeichnis

SL3S1013FTB0 Datenblatt-PDF

SL3S1013FTB0 Datenblatt PDF
NXP
43 Seiten, 354 KB
SL3S1013FTB0 Anderes Datenblatt
NXP
43 Seiten, 437 KB
SL3S1013FTB0 Anwendungshinweis
NXP
32 Seiten, 246 KB

SL3S1013 Datenblatt-PDF

SL3S1013FTB0,115
Datenblatt PDF
NXP
NFC/RFID Tag and Transponder IC 840000kHz to 960000kHz 640Bit 6Pin XSON Tape and Reel
SL3S1013FUD/BG,003
Datenblatt PDF
NXP
NFC/RFID Tag and Transponder IC 640Bit Wafer Tape and Reel
SL3S1013FTB0
Datenblatt PDF
NXP
SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PDSO6, 1.45 X 1MM, 0.5MM HEIGHT, 0.5MM PITCH, PLASTIC, MO-252, SOT886F1, XSON-6
SL3S1013FUD
Anderes Datenblatt
NXP
UCODE G2iM and G2iM+
SL3S1013FUD/BG003
Anderes Datenblatt
NXP
RFID Read/Write 960MHz 4-Pin Wafer
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