NX3L1T5157GM

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NX3L1T5157GM Anwendungshinweis - NXP

Hersteller:
NXP
Kategorie:
Logic Controller, Logic IC
Fallpaket
XSON-6
Beschreibung:
IC, SWITCH, SPDT, XSON6; No. of Channels: 1; Output Current: 350mA; On State Resistance Max: 4.1Ω; Power Dissipatio...
Seitenführer:
Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12

Schweißen Temperatur on Seite 7

Anwendungsbereich on Seite 31

Aktualisierte Uhrzeit: 2024-08-10 15:53:28 (UTC+8)

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NX3L1T5157GM Anwendungshinweis

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

Verzeichnis

・ Abmessungen des Paketumrisses on Seite 12
・ Schweißen Temperatur on Seite 7
・ Anwendungsbereich on Seite 31

Verzeichnis

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