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NX3L1T384GM,115 Anwendungshinweis - NXP

Aktualisierte Uhrzeit: 2024-07-31 11:16:30 (UTC+8)

NX3L1T384GM,115 Anwendungshinweis

Seite:von 32

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AN10343

MicroPak soldering information

Rev. 2 — 30 December 2010 Application note

Document information

Info Content

Keywords MicroPak, footprint, Ball Grid Array (BGA), Wafer-Level Chip Scale

Package (WLCSP)

Abstract This application note describes evaluation of recommended solder land

patterns for mounting MicroPak packages

Verzeichnis

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