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NXP Semiconductors
Data Sheet: Technical Data
Document Number: IMX8MMIEC
Rev. 1, 07/2020
Ordering Information
See Table 2 on page 6
MIMX8MM6CVTKZAA MIMX8MM5CVTKZAA
MIMX8MM4CVTKZAA MIMX8MM3CVTKZAA
MIMX8MM2CVTKZAA MIMX8MM1CVTKZAA
Package Information
Plastic Package
FCBGA 14 x 14 mm, 0.5 mm pitch
NXP reserves the right to change the production detail specifications as may be required
to permit improvements in the design of its products.
1 i.MX 8M Mini introduction
The i.MX 8M Mini applications processor represents
NXP’s latest video and audio experience combining
state-of-the-art media-specific features with
high-performance processing while optimized for lowest
power consumption.
The i.MX 8M Mini family of processors features
advanced implementation of a quad Arm
®
Cor-
tex
®
-A53 core, which operates at speeds of up to
1.6 GHz. A general purpose Cortex
®
-M4 400 MHz
core processor is for low-power processing. The DRAM
controller supports 32-bit/16-bit LPDDR4, DDR4, and
DDR3L memory. A wide range of audio interfaces are
available, including I2S, AC97, TDM, and S/PDIF.
There are a number of other interfaces for connecting
peripherals, such as USB, PCIe, and Ethernet.
i.MX 8M Mini Applications
Processor Datasheet for
Industrial Products
1. i.MX 8M Mini introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
1.1. Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
1.2. Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
2. Modules list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1. Recommended connections for unused input/output 12
3. Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.1. Chip-level conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.2. Power supplies requirements and restrictions . . . 22
3.3. PLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 26
3.4. On-chip oscillators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
3.5. General purpose I/O (GPIO) DC parameters . . . 28
3.6. I/O AC parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
3.7. Output buffer impedance parameters . . . . . . . . . 30
3.8. System modules timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
3.9. External peripheral interface parameters . . . . . . 33
4. Boot mode configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
4.1. Boot mode configuration pins . . . . . . . . . . . . . . . 68
4.2. Boot device interface allocation . . . . . . . . . . . . . . 69
5. Package information and contact assignments . . . . . . . 70
5.1. 14 x 14 mm package information . . . . . . . . . . . . 70
5.2. DDR pin function list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
6. Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Verzeichnis
- ・ Abmessungen des Paketumrisses on Seite 70 Seite 71 Seite 72 Seite 73 Seite 74
- ・ Teilenummerierungssystem on Seite 6 Seite 7
- ・ Blockdiagramm on Seite 5
- ・ Technische Daten on Seite 14 Seite 15
- ・ Anwendungsbereich on Seite 2 Seite 3 Seite 4 Seite 5 Seite 6
- ・ Elektrische Spezifikation on Seite 14 Seite 15 Seite 16 Seite 17 Seite 18
- ・ Teilenummernliste on Seite 7
